amd的下代芯片新一代芯片架构gen 5c是“Prometheus”预计将使用三星4纳米和半导体3纳米节点。

据报道，将采积电及星linkedin对许多员工配置文件和相关项目进行了调查，用台结果显示amd下一代处理器ip使用的制程技术中包括tsmc n3和三星4nm。amd一直依赖台湾半导体进行生产。下代芯片

有报道称amd将利用4纳米技术将部分生产转移到三星，将采积电及星但具体交易规模尚未公开。用台新报道称，制程amd可能会使用三星vender工厂测试三星vender或部分i/o芯片，下代芯片但根据目前的将采积电及星报告，amd不可能在三星4纳米内生产主要ip。用台

另外，制程被泄露的下代芯片信息中还提到了一个新的代号——prometheus。在之前的将采积电及星信息中，Zen 4的用台代号是Persephone，Zen 5是Nirvana，Zen 6是Morpheus。据了解，Zen 4C核心的代号为Dionysus，因此Zen 5C核心代号为Prometheus的可能性很大。

amd“zen 5”和“zen 5c核心架构”将于2024年至2025年上市，并提供多种设备。其中包括Strix Point（Ryzen笔记本电脑）、GraniteRidge（Ryzen台式机）和Turin（EPYC 服务器）。

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